中国工商银行的招聘岗位有哪些？
以下是2021工商银行各省市分行的春招岗位信息，可以以此为参考。
工商银行春招岗位信息：
1、专业英才计划。主要为新兴业务、重点业务及综合保障类岗位提供专业人才储备。
2、科技菁英计划。主要为产品研发、用户研究、大数据分析、平台建设、信息安全与管理等领域提供科技人才储备。其中：软件开发中心、业务研发中心、数据中心、网络金融部创新研发中心、工银科技以及部分机构的科技菁英计划为提前批次招聘，岗位名称统一为“科技菁英计划（提前批）”。
3、客户经理岗位。主要为零售与对公金融营销岗位提供适用性人才。
4、客服经理岗位。根据网点业务运营需要，主要在网点负责柜面业务处理、厅堂服务、识别推介营销、智能业务核验等工作。
5、服务代表岗位。根据银行客户服务需要，主要在远程银行中心通过电话、网络等渠道，以视频、语音或文字等方式从事客户服务工作。
2021年工商银行招聘的岗位有哪些？
2021年工商银行招聘的岗位一共有以下7类。
三个岗位：客户经理岗：主要为零售与对公金融营销岗位提供适用性人才。客服经理岗：根据网点业务运营需要，主要在网点负责柜面业务处理、厅堂服务、识别推介营销、智能业务核验等工作。服务代表岗：根据银行客户服务需要，主要在远程银行中心通过电话、网络等渠道，以视频、语音或文字等方式从事客户服务工作。
四项招聘计划：ITP海外英才计划（International Talent Program）：通过境内分行与境外机构的联合培训培养，为省行本部和重点城市分行本部储备国际化视野和专业岗位经历的业务人才。星辰管培生计划：主要为网点级机构负责人以及支行本部内设部室负责人提供基础管理人才储备。专业英才计划：主要为新兴业务、重点业务及综合保障类岗位提供专业人才储备。科技菁英计划：主要为产品研发、用户研究、大数据分析、平台建设、信息安全与管理等领域提供科技人才储备。
每位应聘者最多可申请报名三家机构，每家机构最多可申报两个岗位。
中国工商银行2023年秋季校园招聘公告
近期关于中国工商银行招聘的消息受到了大家的强烈关注，上岸鸭也是收到了来自大家有关中国工商银行招聘2023年秋招、2023年中国工商银行招聘、中国工商银行招聘信息最新招聘等各种留言咨询，经过小编这几天的搜集之后，今天就为大家着重分析一下中国工商银行2023年秋季校园招聘公告的相关资料。
中国工商银行2023年秋季校园招聘公告整理内容如下：
一、招聘机构
中国工商银行境内39家一级（直属）分行、14家直属机构及6家综合化子公司。
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。
三、招聘岗位
1.星辰管培生。主要为各级机构管理类岗位提供基础人才储备。该类岗位录用人员将优先纳入全行星辰管培生计划。
2.专业英才。主要为新兴业务、重点业务及综合保障类岗位提供专业人才储备。
3.科技菁英。主要为产品研发、用户研究、大数据分析、平台建设、信息安全与管理等领域提供科技人才储备。
4.客户经理。主要为零售与对公金融营销岗位提供适用性人才。
5.客服经理。主要在营业网点负责柜面业务处理、厅堂服务、识别推介等工作。
6.服务代表。主要在远程银行中心通过电话、网络等渠道，以视频、语音或文字等方式从事客户服务工作。
本次招聘，每位应聘者最多可申请报名三家招聘机构，每家机构最多可申请报名两个岗位。各机构具体招聘计划、招聘岗位和招聘条件，可在我行人才招聘官方网站（）进行查询浏览。
四、招聘程序
（一）网上报名。具体报名时间为2022年9月8日-10月14日。请应聘者注册并登录我行人才招聘官方网站（），或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成职位申请，并按相关格式要求上传电子版证件照和生活照。
（二）资格审查。各机构将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布及报名情况等，择优甄选确定入围笔试人员。
（三）笔试。统一笔试时间为2022年10月下旬，采取线上机考方式，具体笔试时间将在报名结束后另行通知。
（四）面试、体检、签约。由各机构自行组织并另行通知，请及时关注。
（五）录用。拟录用人员名单将在我行官方网站进行公示。
五、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
银行招聘考试资料免费领取
2023年中国工商银行软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘公告？
软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。
广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。
上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。
北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。
杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。
成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。
西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。
应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。
成立26年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了五代自主创新核心银行系统，覆盖全银行产品线，为全球49个国家和地区的分支机构，1000多万家公司客户、超7亿个人客户提供金融科技产品和服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。
软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。
新时期，工商银行开启了数字工行转型新征程，软件开发中心作为数字工行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室，深入布局前沿技术领域，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆。
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘岗位
各岗位分布情况详见附件《中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表》
三、工作地点
珠海：机构本部
广州：广州研发部
上海：上海研发部、应用支持部
北京：北京研发部、应用支持部
杭州：杭州研发部
成都：成都研发部
西安：西安研发部
四、招聘条件
应聘者在报名具体岗位时，须满足下列基本条件，且符合招聘计划表上各岗位所需的应聘资格条件。
1.取得大学本科(含)以上学历及相应学位，境外院校留学归国人员所获学历(学位)应当取得国家教育部的学历(学位)认证。
2.具有两年及以上全职计算机应用研发工作经验。
3.身体健康，精力充沛，具有良好的心理素质和抗压能力。
4.符合我行招聘录用管理的其他相关政策及规定。
应聘者的工作年限、学历等均计算至报名起始日。
五、招聘流程
本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。
1.网上报名。
报名时间：自即日起，至2024年3月31日，请注册并登录我行人才招聘官方网站()点击“社会招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在线填写个人简历，完成职位申请。
2.资格审查。
应聘者报名后，我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。
3.笔试和面试。
应聘者报名后，我们将根据工作需要，委托第三方机构或自行组织笔试和面试。
原则上自应聘者报名一个月后、最长不超过三个月举办一次笔试，通过笔试后安排面试。
4.背景调查、体检录用等后续工作。
六、相关说明
1.应聘者应对申请资料信息的真实性负责，如与事实不符，我行有权取消其应聘资格。
2.我行承诺对应聘者资料给予严格保密，并仅用于招聘工作使用。
此次未选聘者资料，将收入我行备选人才库保存，恕不退还。
3.中国工商银行有权根据报名情况，取消或终止个别岗位的招聘工作，并对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3391242
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83928904
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916616
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-67133137
联系机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68307494
中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表.xls
自考/成考有疑问、不知道自考/成考考点内容、不清楚当地自考/成考政策，点击底部咨询官网老师，免费领取复习资料：
安徽中国工商银行补录有几批2022秋招
安徽中国工商银行补录有2批2022秋招
安徽中国工商银行2022年秋季校园招聘公告由银行招聘网考试快讯提供，以及提供2022国家银行招聘考试公告考试信息。更多关于安徽中国工商银行2022年秋季校园招聘公告,工商银行校招公告,工商银行公告,工商银行春季校招快讯的内容，请关注国家银行招聘考试网！!
安徽中国工商银行2022年秋季校园招聘公告
2022中国工商银行春季校园招聘公告暂未发布，预计发布时间为2月中下旬，届时公告发布后，华图教育将同步银行招聘网更新2022中国工商银行春季校园招聘公告
